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　　導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前預(yù)計(jì)，今年全球芯片制造項(xiàng)目支出可增長(zhǎng)22%，而芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)28%。

　　SEMI的分析師克里斯蒂安·格雷戈?duì)?middot;迭塞爾多夫表示：“2011年芯片工廠建設(shè)支出將最終超過歷史最高點(diǎn)2007年的464億美元。”SEMI預(yù)計(jì)，隨著芯片公司升級(jí)現(xiàn)有工廠，以避免產(chǎn)能過剩和供大于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項(xiàng)目支出將接近472億美元，比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾已將今年的資本性支出預(yù)算從2010年的52億美元提高到90億美元。

　　其他芯片制造商有Broadcom、AMD、高通和Nvidia。美國(guó)芯片設(shè)備制造商有應(yīng)用材料、KLA Tencor和Lam Research等。

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