坊間對(duì)紅外LED的認(rèn)知與運(yùn)用有一些誤區(qū)，其中較重要的是：
一、對(duì)散熱的重要性比較忽視：我們常見(jiàn)使用太小的散熱片或根本沒(méi)使用散熱片的情況出現(xiàn)。要知道：散熱不良會(huì)造成芯片工作溫度高而產(chǎn)生紅外波長(zhǎng)飄升和光電轉(zhuǎn)換效率降低的結(jié)果。波長(zhǎng)飄高，超過(guò)850nm后，造成攝像機(jī)CCD對(duì)光線感應(yīng)變差，也就是夜視效果變差。光電轉(zhuǎn)換效率低就是亮度不夠。往往幾毛錢的散熱片會(huì)產(chǎn)生小兵立大功的大效果。
二、錯(cuò)誤的以手觸摸來(lái)測(cè)試溫度：經(jīng)常有人被自己嚇了一跳，因?yàn)槿耸址旁诔^(guò)攝氏44度的外殼（或散熱體）上，不到2-3秒就不能忍受了，因此覺(jué)得“太熱”，其實(shí)，這溫度并不高，完全不會(huì)傷害電子元器件的正常工作。況且外殼（或散熱體）的溫度越高就說(shuō)明了：“熱”導(dǎo)出越良好。“能量是不滅的”---設(shè)想：外殼（或散熱體）不熱，這“熱”到那兒去了？熱停留在芯片上導(dǎo)不出，就造成芯片在高溫下工作，夜視效果就差，光衰就大，壽命就短。
三、認(rèn)為較大芯片就一定比較小芯片“亮”：因此常盲目指定要求用大尺寸芯片的LED。要知道：亮度取決于電流，電流能用多大？取決于散熱的處理，也就是：散熱決定了電流進(jìn)而決定了亮度，而非芯片的尺寸決定亮度。理論上，相同品牌芯片不論尺寸大小，若電流、電壓相同（功率相同），產(chǎn)生的熱量就同，問(wèn)題在：相同的熱量是散在多大面積上？散在針孔般大小的面積上與散在巴掌般大小的面積上，其散熱處理的難度就大大不同了。在處理散熱上，各家由于技術(shù)不同，設(shè)備不同，散熱材料不同，因此，各家能在多大面積上處理掉相同的“熱“的能力就不同。
舉例而言：若提供1.2A的電流在晶元28mil芯片和42mil芯片上，其電壓略同（1.7V左右），所以功率略同（約2W），當(dāng)然產(chǎn)生的熱量也略同，問(wèn)題是：把這2W的熱量散在42mil芯片的面積上，比較容易處理，散在28mil芯片上就難了些。使用傳統(tǒng)銀膠來(lái)“固晶”的封裝方法，其熱阻一般為20°C-30°C/W，使用共晶技術(shù)封裝，其熱阻一般為6°C-10°C/W，這說(shuō)明散熱效果截然不同。以上兩者能使用的驅(qū)動(dòng)電流就大大不同了，亮度也就相差很大了。
當(dāng)然，用先進(jìn)的散熱技術(shù)而選用小芯片封裝、大電流驅(qū)動(dòng)的方法也有限度，若將上述2W的熱量放在10mil芯片的面積上，即使以共晶制程封裝，目前也難順利完整的把熱導(dǎo)出。期盼未來(lái)在散熱技術(shù)、材料更進(jìn)步后，或許能實(shí)現(xiàn)使用更小芯片，價(jià)格更低，但夜視效果依舊的更先進(jìn)的紅外LED。
綜上所述：大尺寸芯片的夜視效果未必比小尺寸芯片的強(qiáng)，端視散熱處理的好壞來(lái)決定。因此，共晶制程的封裝技術(shù)便是目前性價(jià)比進(jìn)步的重要手段之一，也應(yīng)是未來(lái)的趨勢(shì)。
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